English EMB7308B 收发器
EMB7308B是一款采用CMOS硅绝缘体（SOI）技术的毫米波5.5G/6G卫星通信（SATCOM）波束成形器，工作频率范围为24GHz至44GHz。EMB7308B通过独立的RFV和RFH焊盘驱动4个水平极化天线和4个垂直极化天线。
在发射模式下，RFT 和 RFB 输入引脚通过 1:4 功率分配器驱动 8 个独立的发射通道。发射通道将信号传输至 8 个 RFV/RFH 天线端口。在接收模式下，输入信号通过 8 个接收通道，并通过两个独立的 4:1 功率组合器合并到公共 RFT 引脚或 RFB 引脚。在任何模式下，每个发射和接收通道都包含一个移相器 (PS) 用于控制相位，以及可变增益放大器 (VGA) 用于控制幅度。
移相器在发射或接收模式下均具有 360º 全相位调节范围，并具有 10 位分辨率。
RFV和RFH焊盘可以直接连接到5.5G/6G卫星通信毫米波天线阵列。
EMB7308B可以通过3线串行端口接口（SPI）进行编程。提供多种SPI模式，以实现快速启动和在正常操作期间进行控制。每个通道的幅度和相位可以单独设置，或通过片上SPI同时编程多个通道以实现波束成形。
应用场景
01
电信行业
- 下一代5.5G/6G卫星通信网络与基础设施
- 固定无线接入（FWA）
- 中继器
02
物联网 (IoT)
支持高带宽的物联网设备和应用场景。
03
汽车工业
车辆通信、自动驾驶与车联网（V2X）通信。
04
智慧城市
用于城市基础设施、公共安全和智能交通系统。
05
客户驻地设备 (CPE)
这种设备对于将终端用户连接到服务提供商的网络至关重要，使互联网接入、VoIP和广播电视等服务成为可能。
06
Ka频段卫星通信
适用于军事通信、机上连接和偏远地区的互联网接入，正在彻底改变全球连接方式。
主要参数
射频范围
24.0 GHz 至 44.0 GHz
支持频段
n257、n258、n259、n260、n261
通道
8个，双极化
双电源
1.8V 和 1.0V
紧凑封装
5.6mm x 6.7mm x 0.9mm，64个Ø0.4mm的焊球，0.65mm焊盘间距
- 10位移相器 (PS) 分辨率用于相位控制，
- 通过可变增益放大器 (VGA) 进行幅度控制，
- 通过移相器 (PS) 和可变增益放大器 (VGA) 校准波束位置，
- 支持快速TDD切换发射和接收通道，
- 支持高达1 MHz的3/4线SPI，
- 基于SPI的高速数字接口，
- 快速波束切换驱动4个水平和4个垂直天线端口，
- 与50Ω单端射频输入和输出匹配。
每通道发射操作：
输出1dB压缩点 (OP1dB)
典型值为11dBm
高线性标称增益
典型值为8dB
每通道接收操作：
高增益
典型值为4.7dBm
低噪声系数 (NF)
典型值为7.6dB
高线性度
IIP3 典型值为-8dBm